一、热密度与负荷
机柜热密度从 3–6 kW/柜逐步上升到 10–20 kW/柜以上；
负荷计算要含 UPS、配电柜、照明与人员；
设备余量按 1.2–1.3 配置，既兼顾扩容又避免浪费。
二、气流组织与架构选择
房级空调：下送风上回风，适合热密度低、中小机房；
行间空调（InRow）：靠近热源，缩短回风路径；
背板换热/后门换热（RDHx）：适合 20kW/柜以上；
冷热通道封闭：形成正向气流，PUE 可下降 0.05–0.15。
三、冗余与可靠性
N+1/2N 架构：关键设备冗余，故障维护不影响运行；
双电源/UPS 供电、双回路水系统与旁路；
漏水检测、烟感/温感、门禁与视频 纳入统一监控。
四、湿度与洁净
建议 20–25℃、40–60%RH；
加湿选电极蒸汽/洁净蒸汽，除湿可通过降温再热与机房专用除湿机配合；
气流速度与过滤级别（G4+F7）保证洁净度。
五、监控与能效
机组联动、风机变频、EC 风机、电子膨胀阀；
监控系统接入 Modbus/BACnet，温湿度与门禁、漏水报警联动；
LCC 核算包含 初装+能耗+维护+停机风险，避免只拼设备单价。
六、三种典型解法
1）微型机房/弱电间（<20kW）：一体式精密空调 + 机房宝；
2）中小数据中心（20–200kW）：房级 + 冗余 N+1 + 冷热通道封闭；
3）高热密度区域（>200kW 或 AI 训练集群）：行间/后门换热 + 冷冻水系统，必要时预留液冷接口。
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